工作在斩波模式,使得IGBT本身自带干扰源属性,自扰与互扰系统中的其他设备。
随着近几年功率半导体器件的发展,像SIC、GAN等半导体器件的出现,提升开关速率降低了损耗,但却带来了EMI的巨大挑战。
以三相AC380V输入驱动器的轻载低频运行为例,其整流母线V左右,Vce的turn on/off时间达到了ns级,产生dv/dt约为几KV/us ~几十KV/us,dv/dt在回路中产生的共模噪声电流为几十A甚至100A以上,严重干扰周围设备,仅从路径上去抑制,需要付出巨大的滤波成本,所以IGBT的EMI抑制一直是业界的关注点。
由估算结果可知,共模电流峰值达到了百安级,3m远处电场强度达到了90dB,在及实际应用中需要付出更多的抑制代价。
三相PWM脉冲之和不为0而形成的四电平阶梯波是产生驱动器共模干扰的本质原因。共模电压:
(2)改变turn on/off时间(图5:1/πtr→1/πtr1,使得 f1→f2偏移)
在实际应用中很难去改变幅值,所以把改变Vce频率特性的重任交给了turn on/off时间(也就是改变Vce的dv/dt)。
层电子迁移率8.2金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)第8章单极
——生长、表征、器件和应用》往期内容:8.1.4比通态电阻∈《碳化硅技术
——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.3.7迁移率限制因素∈《碳化硅技术
——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.4.1.2SiC上的肖特基接触∈《碳化硅技术
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