半导体材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业，其产业链呈现垂直化分工格局，具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、下游应用广泛的特点。发展半导体产业为代表的高端制造行业是中国实现产业结构升级、保持经济增长和提升国际竞争力的必经之路。报告期内，国际贸易摩擦进一步加剧引起全球经济下滑，公司下游应用市场因宏观经济影响，景气度下降导致消费电子应用市场需求下行。根据WSTS最新数据统计，2023年1-6月全球半导体行业销售额总计2,432亿美元，与2022年1-6月的3,041亿美元相比，同比下降20.04%。

　　但是，未来随着互联网、大数据、云计算、物联网、人工智能、5G等高新技术产业和战略性新兴产业的进一步发展，预计中国半导体器件消费增加，将直接带动相关半导体硅材料的需求，半导体硅材料市场将重新回稳并保持持续增长。

　　公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于客户批量认证和上量的过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目土地已经完成摘牌，项目建设已经启动，未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。

　　公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。

　　公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。

　　公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品。报告期内，公司的主要经营模式未发生重大变化。公司也在不断推进产品研发、设备改造、工艺升级等工作，实现公司的可持续发展。

　　2、募投项目正处客户认证和上量爬坡阶段，产品生产成本较高，各项经营费用相应增加。

　　3、基于谨慎性原则，公司对存货等资产进行减值测试，导致报告期内资产减值损失增加。二、核心竞争力分析

　　公司充分重视人才培养和团队建设工作，通过合理的薪酬激励和岗位设置、定期组织员工培训、加强员工考核等多种形式培养出了一批业务扎实、爱岗敬业的管理团队和人才队伍。公司核心管理团队均为具有丰富的半导体行业从业经验的高层次人才，在公司的战略发展、经营管理、技术研发、品质管控、工艺优化等方面起到了良好的引领作用。公司始终坚持以创新为根本，注重人才引进和人才培养，为公司的持续自主研发和创新提供了重要的基础。

　　公司作为国家高新技术企业，始终专注于半导体硅材料行业，坚持技术创新，提升自主研发能力，增强核心竞争力。经过多年的技术发展，公司自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。公司通过自主研发与核心技术，提高产品良率和设备利用率、降低能耗。报告期内，公司持续加大技术的研发投入，不断丰富核心技术专利储备，进一步提升公司的专业技术水平。

　　公司深耕半导体硅材料行业多年，始终紧跟市场方向和客户需求，全方位提升技术、管理、质量和服务水平。通过多年的市场积累与开拓，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片，以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位，凭借高品质的产品和优质的服务在行业内树立了良好的口碑，具备较强的客户粘性及在位优势。与客户形成了长期稳定的合作关系，公司品牌具有较高的市场认可度。

　　公司始终坚持高品质标准，不断优化工艺流程，对各环节严格把关。一直以来，公司持续深化产品质量管理制度建设。建立严格完善的生产质量管理体系，并贯彻执行“6S现场管理以及生产精益化管理，明确从原材料采购、产品生产、质量检测的工作重点及责任要求，每个环节均有严格的标准化管理程序，操作可实现追溯记录。公司质量管理体系稳定、规范、长效地运行。报告期内，公司及子公司已获得IATF16949:2016、IS09001:2015、IS014001:2015、ISO45001:2018体系认证，贯标各项管理体系，保障产品质量稳定可靠，持续以国际一流半导体企业为标准，致力于3-8英寸高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产。

　　公司较强的技术研发实力不仅保证了产品质量的可靠性和稳定性，也有利于降低产品的生产成本，提升公司的盈利能力。在单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术通过再投料装置实现了晶体生长过程中的再投料，节约了原材料和能源消耗，提高生产效率，降低生产成本；公司运用单晶硅拉制直径控制技术提高了单晶的成品率，原材料的利用率得以提高，减少了材料成本支出。在硅片加工阶段，公司采用金刚线多线切割技术，出片率提升、单片耗材减少、切割效率大幅提高，较大的降低了硅片的生产成本。

　　公司通过持续的技术创新和常年的经验积累，提高了生产设备改造和生产工艺优化的能力。公司对已购置的部分机器设备按照生产要求进行调试、改造、升级后投入生产，使其更加符合公司工艺特征，能够有效提高生产效率，降低生产成本。三、公司面临的风险和应对措施

　　多晶硅是公司产品生产中最主要的原材料，报告期中，多晶硅的采购金额在公司的原材料采购总额中占比较高，其价格的波动将影响公司的毛利率水平。若未来主要原材料价格出现大幅上涨，将直接影响产品的生产成本、销售价格及毛利率等，导致公司经营业绩的波动。

　　因此，公司将持续关注主要原材料价格的波动，通过加强市场研判、与供应商建立战略合作机制、提高原材料利用率等方式降低原材料价格波动给公司带来的不利影响。

　　随着宏观经济环境的变化，行业环境存在较多不确定性，各方因素叠加影响可能使得全球经济增速放缓，对企业生产经营发展预期也产生不同程度的影响。近年来，下游5G通信、汽车电子等新型应用市场不断发展，在一系列产业发展政策的推动背景下，半导体硅材料行业发展速度明显加快，国内外企业不断扩大产能规模建设、加大对产品开发和市场推广的力度，市场竞争日趋激烈。

　　因此，公司将密切关注宏观经济及相关行业政策的变化情况，努力提升企业综合实力，不断增强企业的抗风险能力。同时，公司将进一步强化公司产品质量、销售服务和品牌建设，提高公司的市场应对能力，降低国际国内的市场竞争风险对公司生产经营和业务发展的影响。

　　根据WSTS最新数据统计，2023年1-6月全球半导体行业销售额总计2,432亿美元，与2022年1-6月的3,041亿美元相比，同比下降20.04%。受到半导体行业周期性的影响，下游终端消费市场需求疲软，半导体产品需求面临挑战。公司作为专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业，生产经营会受到所处行业整体需求变化及周期性波动的影响。

　　因此，公司在稳步推进产能布局的同时，将持续关注公司所处行业的经济形势和行业变化情况，及时调整运营策略，不断开发与拓展下游客户，提高整体核心竞争力。

　　公司首次公开发行股票募投项目已投产，目前正处于客户产品批量认证和上量爬坡阶段。由于投产前期产能利用率不高和产量较小等因素的影响，产品固定成本较高，研发费用增长，经营费用增加，募投项目的经济效益尚未释放。因此，公司将持续加大技术研发力度，提高产量质量和生产效率，降低产品成本，提高产能利用率。同时，公司将密切关注产业链供需情况变化，及时根据市场与生产情况进行产销协同，降低产品库存风险。

　　近年来，随着公司产业布局战略的发展，市场覆盖范围的不断扩大，下游客户不断拓展。若未来宏观经济环境、客户经营状况等发生不利变化，可能会出现应收账款不能按期或无法收回发生坏账的情况，公司将面临流动资金和盈利能力受到影响的风险。

　　因此，公司将持续关注客户的经营状况和信誉情况，积极通过各种方式加强应收账款的回收。并不断强化应收账款日常管理及内部控制，严格执行应收账款管理规定，加大对经营活动现金流的管控，实现应收账款的良性循环，提高公司经营质量。

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